MIL-STD-883 est une méthode de test utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs et de la microélectronique pour déterminer l'intégrité de la connexion entre une puce semi-conductrice ou des éléments passifs montés en surface pour emballer des embases ou d'autres substrats. Cette détermination est basée sur la mesure de la force d'adhésion entre la puce/le boîtier et le substrat et est utile pour tester des composants microélectroniques ou des boîtiers électroniques tels que les puces IC, BGA, QFN, CSP et Flip Chips. MIL STD 883 est une méthode idéale pour mesurer la force de cisaillement nécessaire pour initier la rupture des zones liées par la colle, la soudure et l'argent fritté.
Équipement d'essai de matériaux

Pour les tests de cisaillement, nous recommandons un système à colonne simple ou double de la série KASON ETM avec logiciel universel. Les systèmes ETMSeries sont recommandés en raison de leur grande précision de déplacement de la traverse.