Etuve de séchage sous vide

Etuve de séchage sous vide

L'étuve de séchage sous vide est spécialement conçue pour sécher des matériaux sensibles à la chaleur, facilement décomposés et facilement oxydés. Il peut être rempli de gaz inerte, notamment pour certains composants complexes, qui peuvent être séchés rapidement.

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Détails du produit

Demande :

L'étuve de séchage sous vide est spécialement conçue pour sécher des matériaux sensibles à la chaleur, facilement décomposés et facilement oxydés. Il peut être rempli de gaz inerte, notamment pour certains composants complexes, qui peuvent être séchés rapidement.

Caractéristiques :

1. Seul instrument LCD à écran bleu : contrôle précis de la température, lecture claire, protection contre la surchauffe.

2. Bande d'étanchéité épaisse : bague d'étanchéité en silicone résistante aux hautes températures, pour garantir l'étanchéité de la porte et du studio.

3. Système de circulation par convection bidirectionnelle : cloison double face, chaque couche de circulation de température de l'air uniforme, taux d'utilisation de l'espace élevé, vitesse de séchage rapide.

4. mode de chauffage de type U : chauffage à double tube en acier inoxydable 304, la différence de température est faible, température constante élevée.

5. Couche d'isolation épaissie : excellentes performances d'isolation thermique, remplissage en coton de silicate d'aluminium, bonnes performances d'isolation thermique, plus sûr à utiliser.


Paramètres du produit


Principales spécifications techniques

Taille du revêtement (profondeur largeur hauteur mm): 300*300*275

Dimension hors tout (profondeur largeur hauteur mm) : 420*595*460

Puissance : 300W

Nombre de couches de déflecteurs : 2

Poids brut : 55kg

Plage de contrôle de la température : 50-200 ℃

Précision de la température : 0,1 ℃

Plage de synchronisation : 0-9999 min

Alimentation : 220V 50Hz

Plage de vide : 0 à -0,1 MPA

Matériau intérieur : acier inoxydable

Matériau de la coque : plaque d'acier laminée à froid par pulvérisation électrostatique


Le système de recherche est

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