Résumé de l'équipement :

La boîte de test environnemental de température et d'humidité des pièces métalliques PCB est appliquée pour tester les matériaux en termes de résistance à la chaleur, au froid, à la sécheresse et à l'humidité. Il est simple à utiliser et à programmer, facile à modifier. Il peut afficher les valeurs définies et le temps de fonctionnement.

Caractéristiques :

1. Aspect à haute texture, surface traitée à travers les rayures mates et utilisation de poignées planaires non réactives, faciles à utiliser, sûres et fiables.

2. Une fenêtre en verre complexe rectangulaire peut être visualisée sur l'échantillon de test, des fenêtres avec un dispositif de chauffage anti-transpiration qui empêche la condensation de la vapeur d'eau et une lumière PL à haute luminosité.

3. Récipient hermétique à double isolation, qui peut isoler efficacement la température interne des fuites.

4. Avec un système d'approvisionnement en eau externe, il peut être facile de fournir de l'eau et de la réutiliser automatiquement.

5. Système de circulation à compresseur du français "Taikang", élimination plus efficace de l'huile entre le condenseur et le capillaire et utilisation de réfrigérants écologiques (R23, R404, R507).

6. L'écran d'affichage LCD importé du contrôleur peut afficher les valeurs de mesure et définir la valeur et l'heure.

Norme correspondante :

1. Norme de la Commission électrotechnique internationale :

Méthode IEC68-2-03_test Ca_Steady chaleur humide

Méthode IEC68-2-01_test A_cold

IEC68-2-02_test méthode B_chaleur sèche

2. Normes militaires :

MIL-STD-810F-507.4 humidité

MIL-STD-810F-501.4 haute température

MIL-STD-810F-502.4 basse température

Méthode de test MIL-STD883C 1004.2, test de cycles de température et d'humidité

Méthode de test MIL-STD810D 502.2

Méthode de test MIL-STD810 507.2, procédure 3

3. Norme industrielle japonaise :

Méthode d'essai JIS C60068-2-3-1987 Ca : Chaleur humide constante

Méthode d'essai B : chaleur sèche JIS C60068-2-2-1995

Méthode de test JIS C60068-2-1-1995 A : basse température

4. Norme américaine de l’industrie des semi-conducteurs :

JESD22-A101-B-2004 Test de température et d'humidité constantes

JESD22-A103-C-2004 Test de stockage à haute température

JESD22-A119-2004 Test de stockage à basse température